Te inclusions 을 제거하기 위해서, 가장 일반적인 방법이 Cd 분위기하에서 열처리를 진행하는 것이다. Cd 열처리 후 Te inclusions은 제거가 되지만, 시료의 비저항이 낮아지고, 원래 defect의 100-500 크기의 이러한 결함들이 남게 된다.
일반적인 방법으로는 이 결함을 검출할 수 없고, 전하수집 효율 지도나 화학적 에칭을 통해서 시각화 할 수 있다. 이 시료의 길이라 12mm 정도임을 감안할때, 결함의 크기가 매우 큼을 알 수 있다.
이 결함의 생성원인은 Cd 증기와 Te inclusion이 화학적 반응을 할때 생성되는 압력이 주위의 결정구조적 변화를 야기시키고, 이러한 구조적 변화로 dislocation이 형성되는것으로 이해하고 있다. 열처리 속도를 완하할 경우, 이러한 결함이 생성되지를 않는다.
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