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"star-shaped" defects - prismatic punching defects after Cd annealing

Te inclusions 을 제거하기 위해서, 가장 일반적인 방법이 Cd 분위기하에서 열처리를 진행하는 것이다. Cd 열처리 후 Te inclusions은 제거가 되지만, 시료의 비저항이 낮아지고, 원래 defect의 100-500 크기의 이러한 결함들이 남게 된다. 일반적인 방법으로는 이 결함을 검출할 수 없고, 전하수집 효율 지도나 화학적 에칭을 통해서 시각화 할 수 있다. 이 시료의 길이라 12mm 정도임을 감안할때, 결함의 크기가 매우 큼을 알 수 있다. 이 결함의 생성원인은 Cd 증기와 Te inclusion이 화학적 반응을 할때 생성되는 압력이 주위의 결정구조적 변화를 야기시키고, 이러한 구조적 변화로 dislocation이 형성되는것으로 이해하고 있다. 열처리 속도를 완하할 경우, 이러한 결..

Radiation Detector 2015.11.28

자기 소개

- 고려대학교에서 학사, 석사, 박사과정(2004) 에서 반도체 재료 및 의학물리학을 전공 - 미국 Brookhaven National Laboratory에서 Research Associate와 Associate Physicist 일하면서 Homeland Security 분야 연구 수행 - 2012년 고려대학교 보건과학대학 방사선학과 조교수로 부임 - 2014년 고려대학교 보건과학대학 방사선학과 부교수 - 2019년 고려대학교 보건환경융합과학부 정교수 - 2020-현재 고려대학교 보건환경융합과학부장, 보건안전융합과학과 주임 주요연구 : II-VI 화합물 반도체 기반 방사선 검출기 및 의료기기 개발 ( BMD, SPECT, PET, CT) If you have any questions or comments..

Profile 2015.11.28

CdZnTe에서 dislocation 라인 확인

일반적으로 dislocation 사이트는 에너지가 낮은 상태의 격자점이므로, 외부에서 불순물을 주입할 경우, 기존의 격자를 대치하기 보다는 결함부위를 대치할것이라는 생각에, CZT 반도체에서 빠른 확산 계수를 가지는 Cu 불순물을 소량 표면에 입힌 후 열처리를 진행하였다. CZT는 MID-IR에 투명하므로, 열처리 전에는 dislocation이 보이지 않지만 (실제 광학현미경의 해상도는 1 마이크로 미터) 열처리 후 아래의 사진을 얻을 수 있다. 실제 dislocation이 사진에 보이는 것 처럼 크지는 않지만, 대부분의 Cu가 dislocation 라인을 따라 배열하면서 위와 같은 사진을 보여준다. 3차원 배열을 2차원으로 표현해 놓아서 dislocation갯수가 많이 보인다. 그런데 시료에 따라서 그..

Radiation Detector 2015.08.16